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对此，近些年一直将提升工业和工厂智能化作为主要目标市场的美信深有体会，2014年该公司推出面向工业市场的第一代微型PLC产品，大幅减小PLC尺寸；2016年推出的第二代PocketIO产品，较上一代尺寸缩小2.5倍，功耗降低30%，整个模块体积缩小到可以放入口袋，这也是PocketIO名称的来历。更重要的这一代产品通过引入了IO-bbbb技术，一种智能传感器技术，让工业控制真正实现自适应，能够让产线针对外界环境的变化，实现一些动态响应和调整。由此带来的是通过自适应调节提供生产灵活性，工厂可以用一条产线生产多种产品，不需要增建、扩建更多的产线；按照两年更新一代的节奏，到了今年2018年，美信如约推出了第三代工业平台GoIO产品，这一代产品的尺寸较上一代缩小10倍，功耗降低50%。
如果说第一代和第二代工业平台产品的推出背后是随着自动化水平的提高，工业领域对于模块体积要求越来越高，对分布式控制的需求也越来越多。那么到了第三代产品，我们能看到工业4.0对工厂建设的新要求和新趋势，即随工业物联网和智能化的不断推进，整个工厂网络面临重建，智能化控制正在加速向前沿、边缘推进，而工业设备边缘侧的小型化、低功耗要求显著更高。下图数据显示，当前市场对小型PLC的需求量几乎是大型PLC的2倍，明显见证了这一趋势，GoIO正是为此而来。
工业智能化向前沿推进 芯片设计如何助力PLC低功耗、小型化
“实际上GoIO的引入可以让客户实时监测产线运行的健康状况，每个环节是不是在正常健康的运转，引入一些诊断的功能，从而实现更加智能化的管理。从前沿智能传感器收集大量信息，能够获取更准确的数据，对人工智能的引入也是有帮助的，因为人工智能的算法可以基于这些精准的数据来做运算，从而做出正确的判断。GoIO的部署，可以让终端设备将收集到的数据送到云端，对于AI数据管理非常有利。"美信工业及医疗健康事业部总这样介绍Go IO对未来智能化工厂建设的意义。
*新一代GoIO产品在尺寸、功耗方面表现的显著改善得益于几颗核心器件的集成化设计和性能优化。包括将上一代通信模块MAX14949与变压器集成在一起，构成MAXM22510，尺寸减小了40%；IO部分的数字隔离器MAX14930和数字串行器MAX22190集成在一起，构成MAX22192，尺寸减小了31%；电源部分通过美信专有的uSLIC电源模块技术实现输出电流可达300mA工业电源模块MAXM15462，将高效同步整流的高压DC-DC转换器和电感、电容全部集成到一起，较上一代解决方案的尺寸减小了65%。*终实现的GoIO电路板尺寸只有12K mm3 。
