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- 固化方式:室温固化温度范围:-50~200度应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
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- 温度范围:-50~200度保质期:12个月固化方式:室温固化
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- 包装规格:170g用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热外观:膏状
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- 固化方式:室温固化保质期:12个月功能:导热,散热
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙固化方式:室温固化外观:膏状
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- 温度范围:-50~200度应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙产品特点:导热
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- 功能:导热,散热产品特点:导热应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
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- 固化方式:室温固化用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热温度范围:-50~200度
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- 温度范围:-50~200度用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
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- 品牌: 汇亚包装规格:1千克/罐外观:白色膏状、灰色膏状
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- 外观:白色膏状、灰色膏状型号:HY系列- 13925260755包装规格:1千克/罐
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- 品牌:汇亚包装规格: 1千克/罐型号: HY系列- 13925260755
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- 品牌:汇亚 最高使用温度: 200℃包装规格: 1千克/罐
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- 品牌:汇亚包装规格: 1千克/罐 最高使用温度: 200℃
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- 包装规格: 1千克/罐 最高使用温度: 200℃品牌:汇亚
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- 型号:HY系列- 13925260755包装规格:1千克/罐用途:电子、电器、元器件
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- 成分: 导热粉料、硅油包装规格:1千克/罐品牌: 汇亚
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